快科技 3 月 21 日消息，NVIDIA 近日宣布了未来三代 AI 服务器，不但规格、性能越来越强，HBM 内存也是同步升级，容量、频率、带宽都稳步前进。

其中，基于 GB300 芯片的 Blackwell Ultra NVL72 今年下半年发布，继续采用 HBM3E 内存；明年下半年的 Vera Rubin NVL144 升级为下一代 HBM4 内存；后年下半年的 Rubin Ultra NVL576 继续升级为加强版 HBM4E 内存；而到了 2028 年的 Feynman 全新架构有望首次采用 HBM5 内存。

与此同时，SK 海力士、三星、美光三大原厂也纷纷展示了自己的 HBM 内存发展规划，包括 HBM4、HBM4e。

SK 海力士如今作为 HBM 内存的领袖，直接摆出了一颗 48GB 大容量的 HBM4，是世界第一颗，也是最强的一颗。

它采用单 Die 24Gb ( 3GB ) 的设计，16Hi 也就是 16 颗堆叠而成，数据传输率 8Gbps，IO 位宽 2048-bit，也就是一颗的带宽就有 2TB/s。

美光的没有做过多介绍，只是说性能比 HBM3e 提升了 50％，而量产时间安排在 2026 年。

三星的资料最为详尽，不但有具体参数，还有规划路线图。

三星这次展示的 HBM4 密度也是单 Die 24Gb，单颗容量则有 36GB ( 12 堆叠 ) 、24GB ( 8 堆叠 ) 两种，不如 SK 海力士。

不过，数据传输率最高 9.2Gbps，带宽最高 2.3TB/s。

它采用 MPGA 封装，尺寸 12.8x11 毫米，堆叠高度 775 微米，能效为每 bit 2.3PJ。

对于下代 HBM4E，三星规划单 Die 容量提高到 32Gb ( 4GB ) ，支持 8/12/16 堆叠，因此单颗容量最大可以做到 64GB，而且高度维持不变。

同时数据传输率提高到 10Gbps，继续搭配 2048-bit 位宽，带宽可达 2.56TB/s。

HBM 内存现阶段和可预见的未来都会主要用于 AI 服务器，应该是不会下放到消费级显卡了，当年的 AMD Fiji、Vega 恐怕成为绝唱。

目前，中国在 DRAM 内存、NAND 闪存方面都已经基本追上了国际领先水平或者差距不大，HBM 则还需要大大努力。

消息称，多家中国厂商已经搞定了第二代 HBM2，并已供货给客户，搭配国产 AI GPU 加速器，倒也相得益彰。